电路板测试
一、背景概述
电子设备的可靠性、寿命与温度紧密相关。电路板,尤其是功率电路的发热受设计、器件选型、散热设计、生产工艺等因素影响,需要大量测试与优化,以保证推向市场的产品性能稳定。
二、客户需要解决什么问题
合理布置器件:大功率器件发热严重,合理布置这些器件能平衡热负载。
发现过热器件:器件选型标号不匹配,长期过热工作,“短板效应”导致整个电路板提前失效。
虚焊短焊:接触不良会引起莫名其妙的故障,增加售后成本。
散热优化:定位热负荷区域,评估现有散热设计效果,制定优化改进措施。
短路:设计的大忌。
三、当前有哪些解决方案及其弊端
热电偶与数采
将热电偶接触到元器件上,通过多通道数采采集温度。采用这种方式测温较准确,但也有很多不便:
按照规范将热电偶布设到器件上(涂导热胶、紧密接触、黏贴等)耗时费力,效率低;
破坏了器件本身的热场分布,尤其是小尺寸元器件;
热电偶有温度惯性,采集的温度和实际温度有滞后;
通道数量有限,靠经验选择布点位置,有大量检测盲区;
某些PCB板带有危害人身的电压电流,可能威胁人身安全。
红外测温枪
红外测温枪使用方便,但问题也很多:
只能测单个温度,凭经验选择少量测试点,有大量盲区;
不能分析温度变化趋势;
不能同时测试多个点,数据同步性差;
数据不能存储,要手写记录。
四、产品如何帮助客户解决该问题及优势
FOTRIC科研热像仪单张热像图即采集110592个温度值,可一次性采集整个电路板的温度数据并保存,高效率无盲区的获取温度值。
FOTRIC科研热像仪可连接电脑,配合AnalyzIR专业软件变身为在线热像仪,此时系统可假想为110592通道的数采,帮助用户采集全辐射热像视频流。
全辐射热像视频流含有每个像素的温度值,客户可以分析任意感兴趣器件/部位的温度变化曲线。
FOTRIC科研热像仪搭配研发测试台和微距镜,可以采集微小器件(白色框内器件尺寸为3mm*1.5mm)的温度分布。
非接触测温,不影响目标温度场,无触电风险;
实时响应温度变化。
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