用它“看见”热，电子热缺陷原形毕露

红外热像仪是一种非接触的测温仪器，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。在电子和半导体行业的温度分布、散热效果分析、功耗设计和研究、PCB布局优化、维修检测等方面，红外热像仪会显著提高工程们的效能：

 ►“看见”热，比经验和直觉耗时更少，定位更准确；

 ► 非接触，不用担心触电风险；

 ► 不用布线，不用涂胶，也不用担心高温熔化热电偶粘胶；

 ►“看”小物体的热成为可能；

电子产品热评估

好的产品应该至少满足2点：1.满足法规和标准要求；2.用户体验好。

法规和标准会对电子产品的极限温升做出规定，这是保护消费者人身和社会公共安全。

体验是在功能之外给客户带来的舒适性与愉悦感提升，比如A和B两个配置相似的手机，同时“吃鸡”，A手机运行20分钟后散热没做好，处理器开始降频卡顿，而B手机一直流畅，自然B手机体验更好。

红外热像仪的“火眼精金”，在极限温升实验中弥补热电偶等温度检测手段不足，发现漏网的“异常热点之鱼”。同时，红外热像仪可以将难以文字描述、也难以理解的温度主观感受具象化，研发人员按图索骥，改进无疑更有效率。

▲吹风机

▲LED灯泡

▲点烟器

▲加热器

▲充电器

散热分析

热管理工程师如果能“看见”热，无疑有助于更好的散热分析，制定更好的散热方案。

▲电路板热分布

▲电源热分布

▲电感热分布

▲改进后的散热

故障维修

PCB板上元件众多，如果有短路、击穿、焊接不良等故障，排查和定位需要丰富的经验，同时耗时较多。借助红外热像仪，维修人员可以将故障电路板的热像图和正常热像图比对，定位温度异常的元器件，再有针对性的测试，可显著提高工作效率。

▲贴片电容异常

▲故障电路板升温

芯片失效分析

温度过高会导致芯片内部的晶体管P-N不能正常通断，导致芯片失效。使用红外热像仪检测芯片封装表层的温度，可以计算出内部的大致温度。也可以将芯片的封装层磨掉，使用红外热像仪直接检测晶圆、金线、连接点等温度。

▲已封装芯片

▲未封装芯片

FOTRIC作为热像仪、云热像、热像系统的生产厂家，为研发人员提供创新的研发热像产品，提高散热设计工作效率，助力企业开发有市场竞争力的产品。FOTRIC科研系列热像仪已被北京大学、清华大学、复旦大学、浙江大学、武汉大学、电子科技大学等全国二百多所高校使用，获得老师和科研人员普遍赞誉，值得信赖。

►既可便携使用，也可通过全辐射视频掌握热扩散路径和温升曲线；

►旁路电源设计，支持1TB单个视频文件深度存储，外接电源后可超长时间不间断进行数据采集；

►支持20μm分辨能力，可检查细小对象的温度

►支持分区域发射率设定，为同一画面中的不同被测材料设置不同发射率，测温更精准；

►支持温度阈值、时间、持续时长等触发，实现自动数据采集，提升工作效率；

►功能强大的专业分析软件，实现二维、三维、时域、温差等全方位分析。

FOTRIC 红外热像仪，绝对是你工作中的好助手！